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出资亮点：1、公司系业界少量可以量产制备石墨烯导热垫片并完成规划运用的企业，一起也是国内极少量完成TIM1热界面材料小批量供给的企业。跟着AI算力工业高速迸发，GPU芯片功耗继续飙升，传统风冷散热计划触及物理天花板，难以满意超高算力场景安稳运转需求；2026年，英伟达推出的新一代VeraRubin算力渠道已全面切换石墨烯导热垫片，替代铟镓液态金属计划作为TIM2热界面主材。公司是职业界少量可以量产制备石墨烯导热垫片的企业，TIM1.5/2.0热界面材料已完成规划供给，一起也是国内极少量成功完成TIM1热界面材料小批量供给的企业；TIM1热界面材料作为芯片封装内材料，非直接触摸发热芯片，因而对其导热功能、机械功能以及安稳性要求较TIM1.5/2热界面材料更为严苛。与此一起，公司石墨烯导热垫片产品正活跃向数据中心、光通信等新式范畴拓宽，掩盖AI服务器CPU芯片、AI服务器交换机、1.6T光模块、IGBT模块等新式高增加、高的附加价值运用场景，部分前述场景估计于2026年进入量产阶段。2、公司在石墨烯导热垫片基础上，进一步研制出金属碳基复合材料；2025年金属碳基复合材料进入大规划量产，成为拉动公司近年成绩增加的重要引擎。2024年，公司依据石墨烯导热垫片，进一步开发出面向高功率AI芯片测验的金属碳基复合材料；该产品兼具低热阻、杰出机械回弹性与界面安稳性，并有用处理了传统热界面材料热阻与复用性难以统筹的职业痛点，现在首要运用在于高功率AI芯片板卡的测验环节；2025年，公司金属碳基复合材料完成规划化量产落地，依托下流AI算力需求拉动，相关收入由2024年的缺乏50万元大幅度增加至1.92亿元，成为公司收入增加的重要引擎。另据问询函回复发表，公司正活跃开辟金属碳基复合材料液冷板测验项目，当时处于测验验证阶段；一起因为金属碳基复合材料兼具高导热与可重复运用的特色，适配高频插拔、高速传输的中心场景（如数据中心AI集群、800G/1.6T光模块，需统筹耐插拔与导热），公司亦正推动相关客户拓宽作业，有望翻开新的成绩增加空间。3、公司股东实力充足雄厚，华为旗下哈勃科技为前十大股东，阿里云、通富微电、新易盛等职业龙头及深圳国资布景创投组织亦参加战略配售。据公司招股书发表，华为旗下哈勃科技持有公司4.11%的股份，为公司第六大股东；一起本次IPO战略配售阵型兼具工业龙头与国资创投，包含阿里云、通富微电、新易盛、东山精细（经过旗下姑苏东山工业出资有限公司）等在内的工业链龙头参加配售，深圳市高新投创业出资有限公司、深圳市立异出资集团两家深圳国资布景创投组织亦战略入股。
同职业上市公司比照：依据主营业务的相似性，选取飞荣达、中石科技、姑苏天脉、隆扬电子、德邦科技、阿莱德为鸿富诚的同职业可以比上市公司。从上述可比公司来看，2025年可以比上市公司的均匀收入规划为19.95亿元，均匀PE-TTM（算术均匀）为80.57X，均匀出售毛利率为34.81%；相较而言，公司营收规划未及可比公司均匀，但出售毛利率处于同业的中高位区间。
危险提示：现已敞开询价流程的公司仍旧存在因特别原因无法上市的或许、公司内容首要依据招股书和其他揭露材料内容、同职业上市公司选取存在不行精确的危险、内容数据截选或许存在解读偏差等。详细上市公司危险在正文内容中展现。
