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7月10日，中国证监会发布《关于同意深圳市鸿富诚新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕1655号），同意鸿富诚首次公开发行股票并在创业板上市的注册申请。批复自同意注册之日起12个月内有效。
鸿富诚的IPO进程推进较快。公司于2025年12月26日获深交所受理，2026年1月13日进入问询阶段，6月9日通过深交所上市委审议，次日提交注册，至7月10日注册生效。公司拟在深交所创业板上市，保荐人为华源证券。
公司成立于2003年5月，总部在深圳市宝安区，是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。其产品最重要的包含导热界面材料、电磁屏蔽材料和吸波材料三大类。
导热界面材料是鸿富诚的核心业务。这类材料通常填充于芯片等发热元器件与散热器之间，起到提升导热效能的作用。公司在此领域布局了碳基导热垫片、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等多个品类。电磁屏蔽和吸波材料则属于电磁兼容领域材料，主要是通过反射、吸收或损耗等方式屏蔽和吸收电磁波，减少电磁波干扰。三类材料均是保障电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料。
从收入结构看，热管理材料及器件是鸿富诚的绝对营收支柱。2023年至2025年，热管理材料收入分别是1.45亿元、2.00亿元和5.69亿元，占主要经营业务收入比重从55.99%提升至80.77%。其中，碳基导热垫片从2023年的3561万元增长至2025年的2.52亿元，增幅超过6倍；金属碳基复合材料从几乎为零增长至1.92亿元。屏蔽材料收入2025年为9806万元，占比13.92%；吸波材料收入3735万元，占比5.30%。
财务多个方面数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为2.60亿元、3.30亿元和7.07亿元。2025年营收同比增幅达114.34%。同期，归属于母公司股东的净利润分别为3496.81万元、7146.79万元和2.69亿元。2025年归母净利润同比增长276.51%。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3240.73万元、7008.14万元和2.64亿元。
毛利率和现金流方面，2023年至2025年，公司加权平均净资产收益率从10.51%升至48.13%。经营活动产生的现金流量净额分别为3290.14万元、7853.18万元和1.14亿元。公司预计2026年1至6月营业收入3.8亿元至4.2亿元，同比增长45.18%至60.46%；归母净利润1.45亿元至1.68亿元，同比增长60.26%至85.68%。
业绩的快速地增长，与下游AI数据中心、高功率算力芯片需求的集中释放紧密关联。公司在招股书中披露，其石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料已进入全球主要AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。此外，TIM1热界面材料已获得客户认可并开始小批量供应。下游客户包括B公司、C公司、纬创资通、鸿海精密等大型科技公司。
在6月9日的上市委审议会议上，监督管理的机构要求公司代表结合技术先进性及核心技术壁垒、研发投入、下游客户的真实需求、客户集中度、外销收入占比、基本的产品价格变更趋势等情况，说明业绩增长的可持续性。同时，监管也要求公司结合募投项目资金用途、新增产能消化等情况，说明募投项目规划的合理性。
研发投入是问询中的一个焦点。据有关报道，鸿富诚的研发费用率在报告期内呈现下降趋势。与此同时，公司毛利率水平明显高于行业均值。这种“高毛利、低研发”的组合，引发了关于公司技术壁垒真实高度的讨论。
客户集中度同样需要我们来关注。公司下游客户以大型AI芯片企业、电子制造服务商为主，客户集中度较高。外销收入占比较高，也使公司面临某些特定的程度的境外市场波动风险。
募集资金用途方面，鸿富诚本次拟募集资金约12.2亿元。募投项目包括先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金和发展与科技储备资金。其中，补充流动资金拟投入2.5亿元，发展与科技储备资金拟投入3亿元，二者合计5.5亿元，占总募资额的45%。这一比例在IPO项目中较为少见，其合理性与必要性在审核问询中受到了关注。
从行业视角看，鸿富诚所处的热管理、电磁屏蔽和吸波材料赛道，正受益于多重产业趋势的叠加。
在热管理领域，人工智能服务器、GPU、CPU及高功率芯片的热流密度持续上升，对导热界面材料的性能提出了更加高的要求。传统风冷方案逐渐接近散热极限，数据中心正从传统风冷向液冷、浸没式冷却及复合散热方案演进。新能源汽车的动力电池、电驱系统、功率半导体和充电系统，同样对热管理材料形成了新增需求。消费电子领域的轻薄化、折叠屏和高性能芯片也带来了持续的局部散热需求。高导热、低热阻、低挥发、耐老化、可返修和长期可靠性已成为产品竞争的重点。
在电磁屏蔽和吸波材料领域，5G及下一代通信设施、智能手机、可穿戴设备、新能源汽车电子电气架构、数据中心服务器和高速互联设备等应用场景，对电磁兼容提出了更加高的要求。高频、高速、小型化和高度集成化趋势，使得电磁干扰问题更突出，为电磁屏蔽和吸波材料开辟了更广阔的应用空间。
从技术前沿看，石墨烯、碳纳米管、液态金属、磁性纳米材料、超材料和多层复合结构等方向，正在为下一代热管理和电磁兼容材料提供新的可能性。不过，这些材料从实验室到规模化量产之间，仍面临成本、工艺一致性、可靠性和环境稳定性等多重约束。
鸿富诚在部分前沿方向上已有布局。公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。在TIM1热界面材料方面，公司也是目前国内极少数已实现小批量供应的企业之一。这些技术储备为公司向更高的附加价值的细分市场延伸提供了可能。
不过，从材料研发到规模化生产，再到获得下游客户的长期认证，每个环节都存在不确定性。公司在招股书中也提示了相关风险。
综合来看，鸿富诚的注册批文落地，意味着这家在热管理、电磁屏蔽和吸波材料领域积累了技术储备的企业，即将进入公开长期资金市场。公司踩准了AI算力爆发带来的散热需求窗口，业绩在2025年实现了跨越式增长。但研发投入强度、客户集中度、募资用途的合理性等问题，仍是市场需要持续跟踪的维度。从“同意注册”到正式上市交易，公司还需完成发行承销等后续程序。
